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TDK Corporation - TDK Corporation (Tokyo Denkikagaku Kogyo) 成立于 1935 年 12 月,其創(chuàng)立宗旨是成為全球首家磁性材料“鐵氧體”工業(yè)化生產(chǎn)商。自創(chuàng)立以來,TDK 一直在利用以鐵氧體和陶瓷為中心的材料技術(shù)和先進(jìn)的加工技術(shù)發(fā)揮材料的最大功用,不斷提供各種產(chǎn)品和服務(wù)。TDK 創(chuàng)辦之初的企業(yè)理念“以豐富的創(chuàng)造力,回饋文化與產(chǎn)業(yè)”直至今天仍在不斷激勵(lì)著公司全體員工。
產(chǎn)品照片 | 特點(diǎn) | 特點(diǎn) | 說明 | 產(chǎn)品目錄 | 規(guī)格 | RoHS認(rèn)證 | REACH認(rèn)證 | 型號(hào)列表 |
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General |
一般 (Up to 75V) |
對(duì)應(yīng)附加了電壓(額定電壓75V以下)的電路的電容器。 |
1668KB
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1764KB
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64KB
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186KB
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Mid |
中耐壓 (100 to 630V) |
對(duì)應(yīng)附加了較高電壓(額定電壓100~630V)的電路的電容器。 |
1238KB
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63KB
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High |
高耐壓 (1000V and over) |
對(duì)應(yīng)附加了高電壓(額定電壓1000V以上)的電路的電容器。 |
353KB
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1554KB
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64KB
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LowT | 低背品 | 超低背設(shè)計(jì),厚度尺寸0.22mm以下。(但是,芯子形狀除外。) |
311KB
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1231KB
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63KB
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150°C | 高溫保證用 | 適合最高使用溫度為150oC、容量變化率在±15%以內(nèi)的高溫環(huán)境設(shè)備。 |
705KB
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1681KB
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64KB
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Mega | 金屬支架電容 | 使用金屬蓋,吸收熱沖擊、機(jī)械應(yīng)力,高可靠性令人驕傲。 |
445KB
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1022KB
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64KB
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Mega I LowR |
金屬支架電容 (低電阻, 橫向排列型) |
采用將數(shù)個(gè)MLCC橫向疊放的結(jié)構(gòu),并且最大限度地優(yōu)化金屬端子材料,在抑制產(chǎn)品高度和電阻的同時(shí),可獲得大容量的電容。 |
264KB
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1021KB
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64KB
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Soft | 樹脂電極品 | 在外部電極中夾入導(dǎo)電性樹脂層,在抵抗熱沖擊和機(jī)械應(yīng)力方面很有效果。 |
713KB
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1745KB
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64KB
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Soft LowR |
樹脂電極品 低電阻 |
元件的基板焊接面?zhèn)雀采w了導(dǎo)電性樹脂層,樹脂覆蓋面積減少,可降低電阻。 |
258KB
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1455KB
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63KB
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Open | 開路模式 | 將電容器電極的重疊部分集中到單元中央,萬(wàn)一發(fā)生裂紋時(shí)也能降低絕緣破壞的風(fēng)險(xiǎn)。 |
364KB
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336KB
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63KB
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L?W | 低ESL 逆幾何 | 在長(zhǎng)度方向設(shè)置端子電極,ESL變小,一直到高頻領(lǐng)域都有良好的去耦特性。 |
344KB
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1437KB
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63KB
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ULI | 低ESL ULI | 獨(dú)有的內(nèi)部結(jié)構(gòu),ESL大幅變小。 |
282KB
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1013KB
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63KB
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產(chǎn)品照片 | 特點(diǎn) | 特點(diǎn) | 說明 | 產(chǎn)品目錄 | 規(guī)格 | RoHS認(rèn)證 | REACH認(rèn)證 | 型號(hào)列表 |
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General |
一般 (Up to 50V) |
對(duì)應(yīng)附加了較低電壓(額定電壓50V以下)的電路的電容器。 |
440KB
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504KB
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63KB
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186KB
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Mid |
中耐壓 (100 to 630V) |
對(duì)應(yīng)附加了較高電壓(額定電壓100~630V)的電路的電容器。 |
428KB
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63KB
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