TDK Corporation - TDK Corporation (Tokyo Denkikagaku Kogyo) 成立于 1935 年 12 月，其創(chuàng)立宗旨是成為全球首家磁性材料“鐵氧體”工業(yè)化生產(chǎn)商。自創(chuàng)立以來，TDK 一直在利用以鐵氧體和陶瓷為中心的材料技術(shù)和先進(jìn)的加工技術(shù)發(fā)揮材料的最大功用，不斷提供各種產(chǎn)品和服務(wù)。TDK 創(chuàng)辦之初的企業(yè)理念“以豐富的創(chuàng)造力，回饋文化與產(chǎn)業(yè)”直至今天仍在不斷激勵(lì)著公司全體員工。

一般等級(jí)

產(chǎn)品照片	特點(diǎn)	特點(diǎn)	說明	產(chǎn)品目錄	規(guī)格	RoHS認(rèn)證	REACH認(rèn)證	型號(hào)列表
	General	一般 (Up to 75V)	對(duì)應(yīng)附加了電壓（額定電壓75V以下）的電路的電容器。	1668KB	1764KB	64KB	186KB
	Mid	中耐壓 (100 to 630V)	對(duì)應(yīng)附加了較高電壓（額定電壓100～630V）的電路的電容器。	1238KB		63KB
	High	高耐壓 (1000V and over)	對(duì)應(yīng)附加了高電壓（額定電壓1000V以上）的電路的電容器。	353KB	1554KB	64KB
	LowT	低背品	超低背設(shè)計(jì)，厚度尺寸0.22mm以下。(但是，芯子形狀除外。)	311KB	1231KB	63KB
	150°C	高溫保證用	適合最高使用溫度為150oC、容量變化率在±15%以內(nèi)的高溫環(huán)境設(shè)備。	705KB	1681KB	64KB
	Mega	金屬支架電容	使用金屬蓋，吸收熱沖擊、機(jī)械應(yīng)力，高可靠性令人驕傲。	445KB	1022KB	64KB
	Mega I LowR	金屬支架電容 (低電阻, 橫向排列型)	采用將數(shù)個(gè)MLCC橫向疊放的結(jié)構(gòu)，并且最大限度地優(yōu)化金屬端子材料，在抑制產(chǎn)品高度和電阻的同時(shí)，可獲得大容量的電容。	264KB	1021KB	64KB
	Soft	樹脂電極品	在外部電極中夾入導(dǎo)電性樹脂層，在抵抗熱沖擊和機(jī)械應(yīng)力方面很有效果。	713KB	1745KB	64KB
	Soft LowR	樹脂電極品 低電阻	元件的基板焊接面?zhèn)雀采w了導(dǎo)電性樹脂層，樹脂覆蓋面積減少，可降低電阻。	258KB	1455KB	63KB
	Open	開路模式	將電容器電極的重疊部分集中到單元中央，萬(wàn)一發(fā)生裂紋時(shí)也能降低絕緣破壞的風(fēng)險(xiǎn)。	364KB	336KB	63KB
	L?W	低ESL 逆幾何	在長(zhǎng)度方向設(shè)置端子電極，ESL變小，一直到高頻領(lǐng)域都有良好的去耦特性。	344KB	1437KB	63KB
	ULI	低ESL ULI	獨(dú)有的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，ESL大幅變小。	282KB	1013KB	63KB

高可靠性等級(jí)

產(chǎn)品照片	特點(diǎn)	特點(diǎn)	說明	產(chǎn)品目錄	規(guī)格	RoHS認(rèn)證	REACH認(rèn)證	型號(hào)列表
	General	一般 (Up to 50V)	對(duì)應(yīng)附加了較低電壓（額定電壓50V以下）的電路的電容器。	440KB	504KB	63KB	186KB
	Mid	中耐壓 (100 to 630V)	對(duì)應(yīng)附加了較高電壓（額定電壓100～630V）的電路的電容器。	428KB		63KB